四笔硬科技融资:光芯片、机器人芯片与可复用入轨
来源:公众号「SANMA TFO」 · 首发于 2026-09-29 06:04 · 阅读原文 ↗

9月28日,国内硬科技一级市场集中披露了几笔融资:地瓜机器人完成4亿美元C轮,苏州易缆微完成数亿元A+++轮,白月际联完成数亿元天使+轮。再加上9月23日至24日公开报道的谱析光晶数亿元C轮,四笔交易分别落在机器人芯片、光子芯片、特种功率器件和可复用入轨飞行器上。
放在一起看,这几笔钱都投向了芯片、器件和运载平台等硬件环节。除白月际联仍在样机研制阶段外,另外三家都给出了出货、送样或营收方面的数据,但均为公司口径。
1|机器人芯片:地瓜机器人4亿美元C轮
据36氪刊发的线性资本稿件,地瓜机器人本轮由未来资产领投,美团战投、合肥国投、凯辉基金、广发信德等跟投,高瓴创投、五源资本、线性资本等老股东继续加码。[1]
公司披露,2026年上半年营收同比增长数倍,旭日系列芯片累计出货量突破800万片。旭日S600自2025年11月发布以来,半年内获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、优必选、北京人形机器人创新中心等20余家客户采用,公司称多数项目已进入量产级出货阶段。[1]
本轮资金用于旭日芯片的全算力段产品布局,以及贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的软件平台。地瓜机器人由地平线孵化,它卖的是芯片加工具链的开发底座,而不是某一款整机。上述客户名单和出货数据均来自公司披露,尚待量产交付数据印证。[1]
2|光子芯片:易缆微与产业资本领投
苏州易缆微本轮为数亿元A+++轮战略融资,由上市公司安孚科技领投,老股东元禾控股追加投资,中比基金、兴富资本等多家产业基金跟投。报道称,这是公司近一年内完成的第三轮融资。[2]
易缆微成立于2021年,做硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片,产品面向1.6T/3.2T光模块、光电共封装(CPO)、近封装光学(NPO)和全光交换(OCS)等场景。公司已建成8英寸晶圆级工艺中试线,并已向头部光模块与云厂商完成多批次送样验证。本轮资金主要投向量产线建设与产能爬坡,以及国际化布局。[2]
这笔交易值得注意的是领投方身份。安孚科技主业是电池,报道称其执行“电+光”双轮发展战略;其负责人表示,本次领投“不只是财务投资”,将帮助易缆微对接光模块、算力设备上下游资源。从送样到量产,中间还隔着良率、产能和客户认证,产业协同能否落到客户导入上,是后续要看的地方。[2]
3|功率器件:谱析光晶的高温路线
据36氪9月24日报道,杭州谱析光晶完成数亿元人民币C轮融资,新进浙江嘉合长越、成都科创投、上海半导体装备材料产业投资基金等10家国资与产业资本。[3][4]
谱析光晶做极限环境特种功率芯片及系统,最早切入深地能源勘测,井下环境温度可超过200℃。创始人许一力在接受36氪采访时称,产品“最高可耐受约250℃以上的环境高温”。2023年起,公司开始进入商业航天和机器人特种关节市场;其中机器人业务先从炼化、钢铁等高温工业场景的关节做起。[3]
本轮资金用于氧化镓芯片(公司称之为第四代半导体)迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发,以及太空算力与可控核聚变电源预研。据36氪报道,公司2025年营收2.3亿元,并已实现盈利;公司计划实现“SiC+氧化镓”混合功率模块大批量出货。[3][4]
36氪报道指出,机器人关节需要更大的瞬时功率,体积和重量却不能随之增加,功率提升后发热也成为问题。[3]谱析光晶从功率与散热一侧切入机器人,地瓜机器人从算力一侧切入,两者处在同一条产业链的不同位置。
4|可复用入轨:白月际联天使+轮
浙江白月际联完成数亿元天使+轮融资,启赋资本、中信建投资本、顺为资本联合领投,浔商创投、柏彦基金、古玉资本跟投。资金主要用于塞亚塔(SIAT)系列可重复使用两级入轨飞行器的技术研发与样机研制。[5][6]
公司选择水平起降两级入轨方案,目标是“高频次、低成本、全复用”。按规划,塞亚塔定位为面向政府、商业与科研客户的多用户运输平台,场景包括快速发射与补网、空间货运与补给、在轨服务与回收等。[5]
与前三家不同,白月际联的资金用途是样机研制,距离飞行验证和商业运营还有较长的工程路径。公司称其技术积累与发展进度处于全球该领域第一梯队,这一说法为公司自述。[5]
四笔交易的共同点
一是投向硬件环节。三笔投向芯片与器件,一笔投向运载平台,均不是终端应用。
二是多笔交易有产业资本参与。易缆微由上市公司领投,地瓜机器人有美团战投参与,谱析光晶新进机构以国资与产业资本为主。
三是阶段跨度大。从白月际联的天使+轮到地瓜机器人的C轮,单笔金额从数亿元人民币到4亿美元不等。
四是经营数据仍以公司口径为主。出货量、客户数、营收和盈利状态均来自公司披露或媒体采访,有待量产交付和客户验证结果核对。
接下来值得跟踪的节点包括:易缆微量产线建设进度与客户导入情况,旭日S600客户项目的实际量产规模,谱析光晶“SiC+氧化镓”混合模块的出货,以及塞亚塔样机的研制进度。
资料来源
[1] 36氪(线性资本) 「地瓜机器人」完成4亿美元C轮融资,线性连续七轮加注 2026年9月28日 https://eu.36kr.com/zh/p/4002505270695808
[2] 图页网(转麦姆斯咨询) 光子集成芯片厂商苏州易缆微完成数亿元A+++轮融资 2026年9月28日 https://www.psznh.com/news/show-19049.html
[3] 36氪(网易转载) 从地下8000米到机器人高温关节,清华系特种功率芯片公司完成数亿元C轮融资 2026年9月24日 https://www.163.com/dy/article/L7J9EP1F05118DFD.html
[4] CINIE 杭州谱析光晶半导体科技有限公司完成数亿元人民币C轮融资 2026年9月23日 https://www.cinie.net/article/66064.html
[5] 未来天玑 白月际联完成数亿元天使+轮融资,加码可重复使用两级入轨飞行器研发 2026年9月28日 https://www.futurephecda.com/news/119212
[6] 泰伯网 泰伯早报|9月28日 2026年9月28日 https://www.taibo.cn/p/99757
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SANMA TFO
2026-09-29

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