峰岹拟跨境并购传感器公司，光子融资聚焦AI互连与内存

来源：公众号「SANMA TFO」 · 首发于 2026-10-05 09:29 · 阅读原文 ↗

硬科技资本观察｜2026-10-05｜SANMA TFO

9月30日至10月4日，硬科技领域有几条值得记录的线索：A+H两地上市的电机驱控芯片公司峰岹科技公告，拟以现金收购荷兰传感器公司Sciosense，总对价上限约8.04亿元[1][3]；两家美国光子初创公司CScale与Volantis先后宣布大额融资，一家做加速器之间的光互连，一家做计算芯片与内存之间的光连接[4][6]；有关台积电与Terafab在德州合作建厂的报道，得到马斯克「只是讨论」的回应[8]；央视新闻报道，前三季度我国累计实施火箭发射70次，创历史同期新高[10]。

四条线索性质不同：一笔附收入挂钩条款、尚待审批的跨境并购，两笔仍待交付验证的技术融资，一项仍在讨论中的制造合作，以及一组发射与产能数据。下面逐条梳理事实、对硬科技资本的含义，以及接下来值得跟踪的节点。

1｜峰岹科技拟收购Sciosense：从驱控芯片向「感知」延伸

据格隆汇转述的A股公告，峰岹科技（688279.SH）9月30日公告，拟通过全资子公司峰岹微电子，以现金向Sciosense Holding B.V.收购Sciosense B.V. 100%股份，并受让卖方对标的公司的相关债权。交易总对价上限为11,800.01万美元（约8.04亿元），其中股份对价最高9,578.33万美元（含浮动对价），债权对价2,221.68万美元。若交易完成，Sciosense将成为公司间接全资子公司并纳入合并报表。[1][2][3]

公司同日在港交所披露的主要交易公告给出了更多条款。股份对价中，固定部分为6,078.33万美元，浮动部分最高3,500万美元，与标的收入挂钩：其中最高1,200万美元看2026年全年收入，达到3,850万欧元可全额支付；最高2,300万美元看2026至2028年三年总收入，达到1.6亿欧元可全额支付，未达全额门槛时按档递减。独立估值师以可比上市公司法评估，标的于2026年6月30日的股东全部权益价值为8,419万欧元，约合9,593万美元，与股份对价上限基本持平。[3]

资金来源上，A股公告口径为自有资金，由母公司向峰岹微电子增资实施[1]；H股公告则写明，拟以全球发售所得款项净额中分配用于策略投资及/或收购的7.402亿港元支付，其余来自内部资金[3]。

Sciosense总部位于荷兰，以Fabless模式为主，产品包括流量、气体、温湿度与压力传感器，下游为智能水表、热量表、汽车、工业、楼宇自动化和消费设备；公司在公告中称，其在超声波流量计量芯片细分领域具有较强竞争优势。[1][3]按H股公告披露的经审计数据，标的集团2025年收入约3,192万欧元，同比增长约25%；年内亏损约297万欧元，较2024年的约832万欧元明显收窄；2026年上半年收入约1,654万欧元，亏损约100万欧元。毛利率由2024年的33.8%升至2025年的40.9%，2026年上半年为39.6%（本号据公告数字测算）。[3]

对硬科技资本而言，这笔交易首先值得看的是定价方式。交易把超过三分之一的股份对价与未来收入挂钩，最终支付多少取决于约定的收入门槛；需要注意，这一安排考核的是收入，而非利润或现金流。以第二期为例，若卖方要拿到该期全额对价，标的2026年全年收入需达到3,850万欧元，对应下半年收入约2,196万欧元，较上半年高约33%（本号据公告测算，仅为达标所需水平，并非收入预测）。这类「固定对价＋收入挂钩浮动对价」的结构，为跨境硬科技资产交易提供了一个可参照的定价样本。

其次是标的所处阶段。Sciosense已有一定收入规模，亏损逐年收窄，但尚未实现年度盈利。公司称，此举有助于补齐「物理感知」环节，产品矩阵将不再仅专注驱控芯片，而是面向汽车电子、工业控制、人工智能等场景的成套方案[1][2]；H股公告将其表述为向「感知—决策—执行」一体化方案商跃迁[3]。协同能否兑现，仍有待交易完成后的产品适配、渠道整合与研发整合来验证。

第三是卖方股权结构。按H股公告，卖方Sciosense Holding B.V.约47.07%股权由睿感（济南）持有，后者由济南智路持股51%、ams-OSRAM AG持股49%；济南智路的普通合伙人为北京智路资产管理，唯一有限合伙人为济南市章丘区财政局全资持有的济南章丘控股。[3]卖方穿透后涉及产业投资机构与地方国资；若交易完成，将形成一例由其间接持有的海外半导体资产被境内上市公司收购的案例。

接下来看什么：截至公告日，交易的全部先决条件均未达成，包括峰岹股东会批准、中国境内相关批文、境内外反垄断审批（如需），以及就荷兰、德国、意大利外国直接投资审查取得相关确认等；若签约起10个月（或双方书面约定的其他期间）后先决条件仍未全部达成或获豁免，就未达成事项无过错的一方有权单方终止协议。H股公告称交易构成主要交易，股东通函预计于2026年11月5日或之前寄发。[3]三地外资审查相关确认的进度、股东会表决，以及标的2026年全年收入能否达到第二期对价门槛，是后续的观察点。

2｜光子进入AI基础设施的两条路径：互连和内存

9月30日，CScale首次公开亮相（结束「隐身模式」），宣布完成1.45亿美元C轮融资，累计融资1.88亿美元。本轮由Atreides Management领投，Valor Equity Partners、Premji Invest联合领投，早期投资方继续参与；CScale披露的首批战略投资方包括NVIDIA和Intel Capital。[4][5]

CScale做的是AI「scale-up」（加速器紧耦合互连）方向的光互连。公司预计，到本十年末的吉瓦级AI数据中心里，单个scale-up域将跨越数十个机柜、紧耦合数千颗加速器；而在数十万颗加速器的机群中，个别光链路失效将成为持续存在的状况。其产品为「集成光引擎」，设计目标是在光学器件失效时不中断计算。[4]SiliconANGLE指出，公司尚未说明如何实现这一点。[5]管理团队方面，CEO Martin Lund此前曾负责博通交换芯片业务、领导思科Common Hardware Group；创始人兼CTO Sanjai Kohli是GPS芯片公司SiRF的创始人。公司成立于2023年，全球员工约85人。[4][5]

10月1日，Volantis宣布完成8,800万美元A轮融资，由Lachy Groom与Abstract Ventures联合领投，John Doerr、VXI Capital等参投，天使投资人包括Naveen Rao等。[6]据公司介绍，Volantis正在开发一种专门连接计算芯片与内存的光子互连，把大量内存芯片连成统一的内存池，旨在同时提升内存容量与带宽；光源采用自研的微型垂直腔面发射激光器（micro-VCSEL），依托砷化镓供应链，以避开磷化铟的供应约束。[6]其首个推理系统A-1的设计目标是运行超过20万亿参数的模型、单用户最高每秒1万个token[6]；公司计划2027年向客户交付首批集成推理引擎，具体客户与量产规模尚未披露，上述指标的完整测试条件也未公开。[6][7]

对硬科技资本而言，两家公司都用光，但针对的是不同环节。CScale处理加速器之间的连接，强调规模与可靠性；Volantis处理计算与内存之间的连接，强调容量与带宽，即业内常说的「内存墙」。从披露的产品形态看，CScale开发的是互连部件，需要进入大规模集群的系统设计；Volantis计划交付的是集成推理系统，需要证明客户愿意为新架构调整部署方式。两者对应的验证路径和周期并不相同。

供应链是另一个值得留意的变量。Volantis把规避磷化铟供应约束作为技术选择的理由之一[6]，显示材料与器件的可获得性，已是部分光子方案在设计阶段就要考虑的因素。

接下来看什么：CScale能否披露可验证的技术细节与首批客户；Volantis的A-1能否按计划在2027年交付[6][7]。上述性能数字均为公司口径，需待客户部署后检验。

3｜台积电与Terafab：仍处讨论阶段

据Tom's Hardware 10月3日转述，科技记者Tim Culpan在其Culpium简报中报道，台积电正评估与Terafab合作，在美国德州建厂并运营，产能专供Tesla、SpaceX和xAI；马斯克10月3日在X上回应：「Just discussions, but something may come of it」（目前只是讨论，但可能会有结果），台积电未予置评。[8][9]

报道提及的合作结构包括：由台积电持有并运营新厂，Terafab方面入股、承诺采购或两者兼有；或由SpaceX持多数股权，台积电少量出资并提供制程技术与运营经验。Tom's Hardware强调，这些方案均属推测，也可能存在其他方案；Terafab此前唯一公开的合作方是英特尔，涉及14A工艺。[8][9]

截至发稿，未见双方披露正式协议，合作结构尚未确定。这条消息值得记录的，是它涉及的一种可能：需求方以入股或长期采购承诺换取先进制程产能。若后续出现正式安排，其股权结构与运营分工将影响设备、材料与厂务环节面对的客户结构；在此之前，相关讨论只能视为推测。

4｜火箭发射：前三季度70次，商业航天加快总装与回收验证

据央视新闻报道（凤凰网大风号10月4日转载），今年前三季度我国累计实施火箭发射70次，比去年同期的59次增加11次，同比增长约19%，创历史同期新高；9月实现十连发，全部成功。[10]需要说明的是，这一数字为全国火箭发射总数，报道未单列商业发射口径。

报道披露了几组商业航天的产业细节。中科宇航副总设计师项泽斌介绍，企业引入脉动式生产，把一发火箭的总装分为六到七个工位，总装周期从3个月缩短至约15天。回收方面，7月长征十号乙实现海上网系回收，8月朱雀三号遥二完成我国首次入轨级火箭一子级陆地回收；蓝箭航天王昕岩表示，相信5到10年内可以追平国际单公斤发射成本水平。[10]

发射场方面，海南商业航天发射场建成近两年来已发射23次、全部成功；据报道，二期项目已于报道当周启动合练，计划年内形成发射能力，采用水平组装、水平测试、水平转运的「三平」测发模式，转场加发射最短仅需3天；随着二期工位、测控与海上回收系统逐步建成，海南商发未来年综合发射能力预计突破60次。海南国际商业航天发射有限公司董事长杨天梁表示，重复使用火箭的后续检测复用业务都会放在海南。地方层面，无锡高新区已组建总规模180亿元的商业航天产业基金集群；深蓝航天「雷霆RS」液氧煤油发动机完成200秒长程热试车，报道将其研发周期的缩短归因于无锡周边「1小时产业圈」的供应链配套。[10]

对硬科技资本而言，比发射总数更值得拆开看的是三个变量。一是总装节拍：中科宇航的案例显示，分工位总装有助于压缩该环节周期，但能否支撑持续高频发射，还要结合发动机与箭体供应、测发能力和任务安排来看。二是复用：海上与陆地回收均已有实践，检测复用需求可能随复用增加而出现，是否形成独立的服务市场仍待验证。三是基础设施与配套：发射场的测发周期和年发射能力决定产能能否兑现，地方产业基金集群和周边供应链是另一层支撑，基金的实际投放结构尚待披露。「5到10年追平国际单公斤发射成本」是企业人士的预期，尚非经验证的成本结果。

接下来看什么：第四季度发射节奏能否延续；海南商发二期能否如期在年内形成发射能力；回收火箭从「回收成功」走向「再次飞行」的时间表；以及地方产业基金的实际投放进度。

几点观察

一是交易条款本身携带信息。峰岹拟议交易把部分股份对价与收入挂钩，并以多国外资审查相关确认作为交割前提[3]；对跨境硬科技并购而言，审批时间表和对价结构，与交易金额同样值得关注。

二是光子在AI基础设施中的切入点正在细分。CScale与Volantis分别针对互连可靠性和内存容量、带宽问题[4][6]，说明AI系统优化涉及计算以外的多个环节；两家公司的技术指标仍需交付与客户部署来检验。

三是商业航天的观察指标正在具体化。总装周期、回收试验、发射场测发周期与年发射能力，提供了比单次发射更可跟踪的产业指标[10]。

接下来可跟踪的节点包括：峰岹科技H股股东通函（预计11月5日或之前）、股东会表决与三地外资审查相关确认进展；台积电或Terafab方面是否披露正式安排；CScale首批客户与技术细节、Volantis A-1的交付进展；海南商发二期年内形成发射能力，以及全年火箭发射总次数。

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资料来源

[1] 格隆汇（转述公司A股公告）　峰岹科技(688279.SH)：对全资子公司增资并用于收购SciosenseB.V. 100%股份　2026年9月30日 https://www.gelonghui.com/news/5320006

[2] 21经济网（文章来源：中国基金报）　A股半导体概念股峰岹科技拟以8.04亿元收购荷兰传感器企业Sciosense　2026年10月4日 https://www.21jingji.com/article/20261004/herald/d6295421c6200954162f8b9260ccdf49.html

[3] 峰岹科技（港交所披露易）　主要交易公告：收购目标公司全部股权及目标债务　2026年9月30日 https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0930/2026093002232_c.pdf

[4] CScale　CScale Exits Stealth With $145 Million to Build the Interconnect for Gigawatt-Scale AI　2026年9月30日 https://www.cscale.ai/press/cscale-exits-stealth

[5] SiliconANGLE　Scale-up interconnect startup CScale launches with $188M in funding　2026年9月30日 https://siliconangle.com/2026/09/30/scale-up-interconnect-startup-cscale-launches-with-188m-in-funding/

[6] Volantis（PR Newswire）　Volantis Raises $88M Series A to Demolish the AI Memory Wall With Photonics　2026年10月1日 https://www.prnewswire.com/news-releases/volantis-raises-88m-series-a-to-demolish-the-ai-memory-wall-with-photonics-302895940.html

[7] SiliconANGLE　Volantis raises $88M to develop photonic inference systems　2026年10月1日 https://siliconangle.com/2026/10/01/volantis-raises-88m-to-develop-photonic-inference-systems/

[8] Tom's Hardware　Elon Musk confirms discussions with TSMC about Terafab chipmaking collaboration　2026年10月3日 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musk-confirms-discussions-with-tsmc-about-terafab-chipmaking-collaboration-intel-is-the-only-other-named-partner-terafab-to-exclusively-supply-tesla-spacex-and-xai

[9] 联合新闻网（世界日报）　台積電協助Terafab在德州營運晶圓廠？馬斯克證實討論中　2026年10月4日 https://udn.com/news/story/6811/9793486

[10] 央视新闻（凤凰网大风号「云之风」转载）　前三季度我国实施火箭发射70次！创历史新高　2026年10月4日 https://feng.ifeng.com/c/8wwbkY9vpva

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SANMA TFO

2026 年 10 月 5 日

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