羲禾科技IPO过会，思敏威获中兴战略投资

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羲禾科技IPO过会，思敏威获中兴战略投资

日期 2026-10-15署名 FelixSANMA TFO

SANMA TFO · 网站首发 · 2026-10-15

本期几条信息，一头连着AI推理与光互联，一头连着人形机器人部件。10月14日，硅光集成芯片企业羲禾科技科创板IPO过会，拟募资18.3亿元；同日，做存算融合3D堆叠推理芯片的思敏威集成电路宣布完成亿元天使轮，中兴通讯战略投资。人形机器人减速器企业三凯机电、仿星器聚变企业岩超聚能也在10月13日披露数亿元级融资。[1]–[7]

我们的判断是：本期几笔交易都落在部件与底层技术环节，不论是芯片架构、硅光芯片、减速器还是超导磁体。几个样本不足以说明行业趋势，但对这类公司，融资与过会之后，检验点落在流片、量产交付与收入能否持续。

1｜跟进｜思敏威集成电路：亿元天使轮，中兴通讯战略投资

据投资界10月14日消息，思敏威集成电路（CiMicro.Ai）宣布完成亿元天使轮融资，由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本追加投资。报道未披露精确金额及估值。[1]

公司成立于2024年，位于上海，专注存算融合3D异构集成及Chiplet互联，面向大模型Agent推理与端侧、边缘计算场景。公司称第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正由技术研发进入产品化和客户应用；本轮资金将支持后续两代3D堆叠产品的研发和工程化。公司还称已推出名为3D-cHMC的3D AI推理计算基座，拟用于多种推理场景。以上为公司口径。[1]

据公司介绍，其3D堆叠方案重点针对访存密集型推理负载，意在缩短数据搬运路径、改善数据供给效率。产业方中兴通讯入局，是本轮的看点；后续要看第一代3D堆叠量产芯片的流片结果与客户验证进展。

2｜跟进｜羲禾科技：科创板IPO过会，拟募资18.3亿元

据凤凰网财经（瑞财经）10月14日报道，上海羲禾科技科创板IPO当日获上交所上市委审议通过，保荐机构为国泰海通。公司主营高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T。上海证券报·中国证券网同日也报道了过会消息。[2][3]

业绩方面，2023年、2024年、2025年及2026年上半年，公司营收分别为622.7万元、7095.01万元、4.61亿元、5.69亿元，今年上半年营收已超过去年全年；归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元、1.61亿元。[2]拟募资18.3亿元，投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设三个项目。[2]

上交所在审议中要求公司结合行业周期、竞争格局、技术路线、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单和贸易政策变化等，说明业绩增长是否具备可持续性。[2]这正是看点：营收从2023年的数百万元放大到今年上半年的5.69亿元。公司产品已在AI集群及超大型数据中心应用，高增长能否持续，仍要结合客户采购与自研、行业竞争、在手订单及贸易政策等观察。

放到产业链看，本栏10月14日一期写过粤芯半导体与华工科技的硅光代工合作、鲲游光电投向临港12寸晶圆级光学产线。羲禾做硅光芯片设计，与这两家分处不同环节，是三家不同的公司，不宜简单类比。

3｜观察｜三凯机电：数亿元B轮，人形机器人关节减速器扩产

据投资界10月13日消息，浙江三凯机电完成数亿元B轮融资，工业母机产业投资基金与物产中大投资联合领投，财通资本、温岭海和融智跟投；去年年底公司曾获达晨财智领投的过亿元A轮。资金主要用于人形机器人关节减速器及驱动一体化的研发迭代，以及精密减速器产能建设。[4]

据报道，三凯机电创始人兼CEO江建斌称，其精密行星齿轮减速器回差可稳定控制在1弧分以内（公司口径）；报道同时称，公司已进入北京人形机器人创新中心等多家头部企业的核心供应链并批量供货。今年年初，二期「年产100万套精密齿轮减速器」项目开工，达产后预计新增年产值约10亿元（公司口径）。[4]

本栏10月14日一期看的是人形机器人整机融资，这条看核心部件。关节减速器等部件的产能与产品一致性，是整机规模化交付的重要条件。二期项目的达产进度与客户订单，是后续观察点。

4｜观察｜光交换与聚变：两条早期线索

海外一笔：据SiliconANGLE 10月14日报道，总部位于英国牛津、技术源自牛津大学与德国明斯特大学十余年研究的全光电路交换（OCS）企业Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资，Bullhound Capital领投，Intel Capital、AMD Ventures参投。公司9月在ECOC 2026展示了其称为全球首款的64端口全光光子交换机，128、256端口版本在研；资金用于量产、市场扩张与更高密度交换机研发。报道援引Cignal AI预测，到本十年末，光电路交换市场规模有望超过80亿美元（第三方预测）。[5][8]本栏10月14日一期提到的九维光子，做的是基于相变材料与硅光技术的OCS芯片；两家公司与产品各不相同，可一并作为光交换方向的线索。

聚变一笔：据投资界、IT之家10月13日报道，上海仿星器聚变企业岩超聚能宣布已于第三季度完成数亿元Pre-A轮，投资方包括岩山科技、鸿元投资集团、万联广生、洪山资本等。资金用于仿星器原型装置验证、三维超导磁体产线扩产与技术迭代等。公司称已建成国内首条仿星器专用三维超导磁体产线；另称规模更大的A轮已经启动、其中50%额度领投方已锁定。这些均为公司披露，截至报道发布，未见A轮完成的消息。[6][7]聚变商业化周期长，这条列作早期线索。

几点观察

一是光互联链条持续有动作。从羲禾的硅光芯片到Salience的全光交换，背后都是AI数据中心对带宽与功耗的要求。但一笔IPO过会和一笔海外B轮体量、阶段差别很大，不宜加总成一股「热潮」。

二是检验点在融资与过会之后。后续信息节点：思敏威第一代3D堆叠量产芯片流片与客户验证；羲禾科技注册与上市进程，以及高增长能否持续；三凯机电二期减速器项目达产；Salience Labs更高端口交换机进展；岩超聚能A轮后续进展。相关进展以公司及监管机构后续正式披露为准。

资料来源

[1] 投资界：思敏威集成电路完成亿元天使轮融资，加速3D存算产业化　2026年10月14日 https://news.pedaily.cn/202610/570248.shtml

[2] 凤凰网（瑞财经）：羲禾科技科创板IPO过会：上半年营收超去年全年，被追问业绩增长可持续性　2026年10月14日 https://finance.ifeng.com/c/8xDvOA52Edy

[3] 上海证券报·中国证券网：硅光“卖铲人”羲禾科技IPO10月14日过会　2026年10月14日 https://www.cnstock.com/commonDetail/802476

[4] 投资界：三凯机电完成数亿元B轮融资，深化人形机器人关节减速器及驱动一体化技术的研发迭代　2026年10月13日 https://news.pedaily.cn/202610/570185.shtml

[5] SiliconANGLE：Salience Labs raises $125M after showcasing world's most advanced, fully optical circuit-switching tech　2026年10月14日 https://siliconangle.com/2026/10/14/salience-labs-raises-125m-in-funding-after-showcasing-worlds-most-advanced-fully-optical-circuit-switching-tech/

[6] 投资界：岩超聚能完成数亿元Pre-A轮融资，全球首个不锈钢铠甲CICC三维超导线圈实现工程突破　2026年10月13日 https://news.pedaily.cn/202610/570179.shtml

[7] IT之家：岩超聚能完成数亿元Pre-A轮融资，AI显著加速仿星器聚变开发　2026年10月13日 https://www.ithome.com/1/012/194.htm

[8] Salience Labs：Salience Labs Secures $125 Million in Series B Funding to Scale Photonic Networking Chips for AI Datacenter Infrastructure　2026年10月14日 https://www.saliencelabs.ai/salience-labs-125-million-series-b-funding/

SANMA TFO

2026 年 10 月 15 日

SANMA TFO · 网站首发 · 2026-10-15

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