硬科技资本观察
SANMA TFO 硬科技一级市场与 IPO 跟踪。
算苗科技一年融资近20亿元，创始人称估值120亿元
本期关注云端大模型算力芯片、具身智能、金属增材制造材料，以及全球太空初创企业的季度融资。10月14日，做3D TokenPU推理芯片的算苗科技宣布完成Pre-A2轮及A轮，一年内融资总额近20亿元。
阅读全文2026-10-15SANMA TFO羲禾科技IPO过会，思敏威获中兴战略投资
10月14日，硅光集成芯片企业羲禾科技科创板IPO过会，拟募资18.3亿元；思敏威集成电路完成亿元天使轮，中兴通讯战略投资。三凯机电、岩超聚能披露数亿元级融资。本期看底层部件与光互联环节的检验点。
阅读全文2026-10-14SANMA TFO星尘智能估值150亿元，光学制造链添新进展
本期几条信息，落点都在制造端：产能、产线、代工。10月13日，绳驱人形机器人企业星尘智能宣布完成约10亿元新一轮融资，估值150亿元（21世纪经济报道称为投后估值），资金用途包括产能建设。
阅读全文2026-10-12SANMA TFO自变量同日投两家上游，粤芯10月13日上市
10月10日，机器人关节模组企业巨蟹智能、触觉传感器企业墨现科技同日披露融资，机器人整机企业自变量机器人同时出现在两家投资方名单。10月8日，投资界报道箭启科技完成天使轮，累计融资2亿元。
阅读全文2026-10-07SANMA TFO芯片仿真、在轨运输与特种机器人：海外资本三押注
国庆假期末，国内一级市场新披露很少。
阅读全文2026-10-06SANMA TFO一微科技过聆讯、奕斯伟招股收尾：港股硬科技上市进展
本期主线是港股芯片上市进展：珠海一微科技（Amicro Technology）9月30日以18C特专科技公司身份通过港交所主板聆讯，正式发售价与确切挂牌日【待补】；基于RISC-V的奕斯伟计算（01256.HK）按日程于10月6日截止招股，预期10月9日挂牌。
阅读全文2026-10-05SANMA TFO峰岹拟跨境并购传感器公司，光子融资聚焦AI互连与内存
9月30日至10月4日，硬科技领域有几条值得记录的线索：A+H两地上市的电机驱控芯片公司峰岹科技公告，拟以现金收购荷兰传感器公司Sciosense，总对价上限约8.04亿元；两家美国光子初创公司CScale与Volantis先后宣布大额融资，一家做加速器之间的光互连，一家做计算芯片与内存之间的光连接；有关台积电与Terafab在德州合作建厂的报道，得到马斯克「只是讨论」的回应；央视新闻报道，前三季度我国累计实施火箭发射70次，创历史同期新高。
阅读全文2026-10-01SANMA TFO具身智能资本热度延续：从通用底座到触觉与结构件
9月29日至30日，一级市场和上市公司层面出现了几笔与具身智能相关的资本动作：上海通用具身智能企业苏度科技宣布完成新一轮超10亿元融资；柔性触觉感知企业途见科技完成亿元级Pre-A++轮融资；上市公司科森科技公告拟定增募资不超过11.02亿元，部分投向机器人与智能终端精密结构件。
阅读全文2026-09-30SANMA TFOOpenAI DevDay：个人智能体生态会怎样变化
美西时间2026年9月29日（上海时间9月30日凌晨），OpenAI在旧金山Fort Mason举行DevDay 2026，开幕主题演讲由Sam Altman主讲。
阅读全文2026-09-29SANMA TFO星舰入轨之后 SpaceX的成本与回报
2026年9月28日，星舰第14次试飞首次进入地球轨道，并部署了26颗Starlink V3卫星。对SpaceX而言，这次飞行让下一代星链的部署迈出了实质性一步。它的商业意义，要从卫星投入运营之后算起。
阅读全文2026-09-29SANMA TFO四笔硬科技融资：光芯片、机器人芯片与可复用入轨
9月28日，国内硬科技一级市场集中披露了几笔融资：地瓜机器人完成4亿美元C轮，苏州易缆微完成数亿元A+++轮，白月际联完成数亿元天使+轮。
阅读全文2026-09-28SANMA TFO贝莱德谈「机器原生经济」：智能体付款与算力合约
主智能体通过 MCP 连接器读取日历、偏好和已授权的支付信息，再经 A2A 把查价交给一个旅行子智能体。子智能体调用付费的机票和酒店报价 API，按次付费，经 x402 支付、在链上结算。
阅读全文 2026-10-07鸿海 9 月营收破兆：AI 拉货仍是主引擎
鸿海 9 月自结合并营收首度单月破兆、第三季营收汇总明显高于一致预期；公司确认的主因是云端网络因 AI 产品拉货强劲成长。把它读成「北美云厂 AI 基建仍高」属于市场外推——可作下游温度计，但公司本次未披露客户名单或 capex 金额。
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